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硅基电极/叉指电极/柔性电极/深硅刻蚀/光电子、微电子器件设计等微纳加工
来源: | 作者:北京特博文宣部 | 发布时间: 2012-02-19 | 716 次浏览 | 分享到:

金属电极/光学镀膜/刻蚀/光电子、微电子器件设计

1.匀胶工艺

可以提供正胶或负胶的薄胶/厚胶的涂胶工艺;

2.紫外光刻工艺

 周期性光栅,最小线宽2微米;高宽比可以达到20

3.刻蚀工艺

深硅刻蚀;二氧化硅刻蚀;金属刻蚀等;

4.电子束光刻

 纳米电极,纳米结构的制备工艺;

5.镀膜

1)金属镀膜: 磁控溅射、离子束溅射、热蒸发:金、铂、银、铜、钛、铬、镍等;
2)钝化膜: 氧化膜(湿氧、干氧、干湿结合、高压氧化、PECVD);氮化膜(LPCVDPECVD);
3)光学膜: 反射膜、增透膜;

6.电镀或电铸工艺

提供金属模具的制备

7.切割服务

 激光切割及隐形切割、穿孔,按图纸加工各种形状;

8.加工服务

 研磨+抛光+腐蚀+键合+切割+减薄+光刻+涂层+外延+离子注入服务等。 

9.微纳光子器件制备

包括:
1)高精度EBL曝光和刻蚀工艺,可加工高质量纳米光子器件。(加工线宽低达30nm
2)成熟的基于SU8聚合物材料的光子器件加工能力。(加工线宽低达2um
3)成熟的氮化硅光子器件加工能力。(加工线宽可达2um
4)以上器件均可制备配套的金属电极等。