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北京特博万德科技

单片晶圆盒

北京特博万德设计研发生产wafer单片盒、存储盒、展示盒、运输盒、清洗盒等。
适用：1、2、3、4、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化镓、锗片、磷化铟、蓝宝石等wafer晶片的包装。
 它突破了传统的包装方法的局限性，可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求，可保证高效安全的实现此类产品的包装程序；
 单片盒有广泛的适应性、存放和运输，满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求；可通过人工、镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作；
 透明度的包装盒体，对一些特殊的要求器件可实现免开盒检验。适用于各类样品展示、携带、运输等。

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商品描述

北京特博万德设计研发生产wafer单片盒、存储盒、展示盒、运输盒、清洗盒等。
适用：1、2、3、4、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化镓、锗片、磷化铟、蓝宝石等wafer晶片的包装。
 它突破了传统的包装方法的局限性，可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求，可保证高效安全的实现此类产品的包装程序；
 单片盒有广泛的适应性、存放和运输，满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求；可通过人工、镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作；
 透明度的包装盒体，对一些特殊的要求器件可实现免开盒检验。适用于各类样品展示、携带、运输等。

2英寸晶圆单片盒

3英寸晶圆单片盒
 4英寸晶圆单片盒

外直径：60mm；内直径：52mm；高：12mm

外直径：87mm；内直径：78mm；高：13mm

外直径：112mm；内直径：103mm；高：15mm




图1：2,3,4英寸展示图 图2：2,3,4英寸内部展示图 图3：单片盒结构图
单片盒包括：底+盖+压花，3部分组成（见图3）
  • 底部凹面设计，将晶圆正面朝下，保证仅接触晶片的边缘；
  • 中间放置八爪压花，固定晶片；
  • 下底、上盖配套螺纹，通过旋拧开合。
6英寸晶圆单片盒 8英寸晶圆单片盒 12英寸晶圆单片盒



图4：6英寸展示图 图5：8英寸展示图 图6：12英寸展示图
单片盒包括：底+盖+压花，3部分组成（见图4）
  • 底部凹面设计，将晶圆正面朝下，保证仅接触晶片的边缘；
  • 中间放置八爪压花，固定晶片；
  • 下底、上盖配套螺纹，通过旋拧开合；
  • 上盖有8条凸起杠梁，更加稳固

开合式设计；

  • 专利曲面设计，仅接触晶片边缘；
  • 4个插入垫，固定晶圆；
  • 底部镊子槽方便取用硅片；
  • 插销合页，打开后不倾斜；
  • 透明PC材质，在不打开情况下可以进行目视。

开合式设计；

  • 专利曲面设计，仅接触晶片边缘；
  • 4个插入垫，固定晶圆；
  • 底部镊子槽方便取用硅片；
  • 插销合页，打开后不倾斜；
  • 透明PC材质，在不打开情况下可以进行目视。