H-220：
性能：双组分导电胶在50度即可实现固化，易实现低温固化，电阻低。
应用：用于塑料基材的固定
物理性能：
测试项目 | 测定值 |
粘度（25度） | 44 |
体电阻率 | 50℃×120min | 7.6×10-4 |
70℃×60min | 6.4×10-4 |
粘结剪切粘结强度 | 50℃×120min | 10.7 |
70℃×60min | 13.6 |
玻璃化温度 | 44 |
线膨胀系数 | 96.4×10-6 |
弹性模量 | 5730 |
邵氏硬度 | D86 |
K-72-1 系列：
特点：具有稳定的黏附强度和电阻值，适合于电子元器件的芯片焊接。由于其具有释放外力的能力，可用于不同种类的基材以及不同基材之间的焊接。
应用：用于粘结散热器和高温传感器。
物理特性：
测试项目 | 测定值 |
LV | For Printing |
粘度 | 6 | 11 |
固化条件 | 150℃×30min | 150℃×30min |
体电阻率 | 3.7×10 -4 | 5.7×10 -4 |
粘结剪切粘结强度 | 17.4 | 18.5 |
玻璃化温度 | 122 | 109 |
线性膨胀系数 | 102×10 -6 | 97.9×10 -6 |
弹性模量 | 3490 | 5910 |
邵氏硬度 | D75 | D86 |
