1.匀胶工艺

可以提供正胶或负胶的薄胶/厚胶的涂胶工艺；

2.紫外光刻工艺

 周期性光栅，最小线宽2微米；高宽比可以达到20；

3.刻蚀工艺

深硅刻蚀；二氧化硅刻蚀；金属刻蚀等；

4.电子束光刻

 纳米电极，纳米结构的制备工艺；

5.镀膜

1）金属镀膜： 磁控溅射、离子束溅射、热蒸发：金、铂、银、铜、钛、铬、镍等；
2）钝化膜： 氧化膜（湿氧、干氧、干湿结合、高压氧化、PECVD）；氮化膜（LPCVD、PECVD）；
3）光学膜： 反射膜、增透膜；

6.电镀或电铸工艺

提供金属模具的制备

7.切割服务

 激光切割及隐形切割、穿孔，按图纸加工各种形状；

8.加工服务

 研磨+抛光+腐蚀+键合+切割+减薄+光刻+涂层+外延+离子注入服务等。 

9.微纳光子器件制备

包括：
1）高精度EBL曝光和刻蚀工艺，可加工高质量纳米光子器件。（加工线宽低达30nm）
2）成熟的基于SU8聚合物材料的光子器件加工能力。（加工线宽低达2um）
3）成熟的氮化硅光子器件加工能力。（加工线宽可达2um）
4）以上器件均可制备配套的金属电极等。