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进口FRT晶圆全检仪

进口FRT晶圆全检仪

FRT公司成立于1995年，专业生产高性能3D表面测量仪器，功能十分强大，高性价比。
通过设计研发各种功能传感器，根据不同的测量任务和测量范围选择不同的传感器，按需求组合成不同规模的系统，配套使用自主开发的测量软件。
可广泛应用于测量单层及多层膜厚、TTV、应力、形貌、结构、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、弯曲度、翘曲度、磨损度、台阶高度等测量。

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商品描述

FRT公司成立于1995年，专业生产高性能3D表面测量仪器，功能十分强大，高性价比。
通过设计研发各种功能传感器，根据不同的测量任务和测量范围选择不同的传感器，按需求组合成不同规模的系统，配套使用自主开发的测量软件。
可广泛应用于测量单层及多层膜厚、TTV、应力、形貌、结构、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、弯曲度、翘曲度、磨损度、台阶高度等测量。

v厂家简介

FRT公司成立于1995年，专业生产高性能3D表面测量仪器。通过设计研发各种功能传感器，根据不同的测量任务和测量范围选择不同的传感器，按需求组合成不同规模的系统，配套使用自主开发的测量软件，可广泛应用于测量单层及多层膜厚、TTV、应力、形貌、结构、缺陷、粗糙度、平整度、凹凸尺寸、弯曲度、翘曲度、磨损度、台阶高度等测量。

vMicroProf® Series晶圆全检仪

适用材料：半导体：硅，锗…；化合物半导体：GaAs，InP，SiC，GaN，ZnO…；特殊衬底LiNbO3，DLC…；蓝宝石和玻璃晶片，太阳/光伏单/多晶和非晶硅、透镜晶片等。

v测量功能

晶圆wafer及镀膜薄膜后的TTV、Bow 、Warp 、Roughness Step 、Height Film Thickness 、Wear 、Defect Inspection 3D Map、Waviness Layer Stacks、Bumps、Flatness、Topography ...。各种附件可选。

 

 

 

  



  

MicroProf® 100

MicroProf® 200/300

MicroProf® MHU

MicroProf® FS

MicroProf® FE

用于研发、生产和质量保证的紧凑型多传感器系统。
MicroProf® 100：通用台式表面测量工具，MicroProf®多传感器系列中最小的成员，具有高度的灵活性，可针对性量身定制。快速简便地确定表面形貌、薄膜厚度和样品厚度等。它可以进行双面样品检测（TTV），同时测量样品的顶部和底部，并在此过程中确定样品厚度。此外还可以单独配置软件，手动或自动执行测量任务。
MicroProf® 300：MicroProf®系列的高性能和多功能产品，特别适用于质量保证、开发和制造，也可以全自动的方式集成到生产中。无接触测量不破坏样品；可确定与理想表面形状的最小偏差，精确到亚微米范围；可精确确定狭义公差；多种传感器可选配，可进行双侧样品检测（TTV）。 此外，测量的简单自动化提高了生产力和工艺可靠性。

全自动晶圆测量设备，可轻松实现不同样品（晶圆）的全自动测量，最多可放置4个晶圆架，可测量直径2”到12”的晶圆，并全面集成到生产流程和全自动化中。

广泛应用于半导体、MEMS和LED行业中。

样品筛选装置可选。

全自动多功能半导体测量设备。真空、边缘处理装置等灵活配置，并可按照要求定制方案，带有前端开口式晶圆盒，可自动进出样品。

最大可测12”样品。

标准型工业级生产前端测量设备。

集成MicroProf® 300，全自动2D/3D测量，带有前端开口式晶圆盒，可全自动进出样品。

最大可测12”样品。

 


v MicroProf® 200描述

MicroProf® 200是可表征表面和薄膜的非接触非破坏性的高性能测量设备，已被许多公司成功应用。它基于FRT经验丰富的多传感器技术，借助各种附加传感器，能够在一个系统内执行多种测量任务，还可单独应用于某项测量任务。也可根据客户的测量要求进行调整定制。

v 测量功能

平整度、翘曲度、弯曲度、粗糙度、轮廓、表面形貌、台阶高度、薄膜厚度、磨损、三维立体图、起伏度、缺陷检测、膜层堆叠、凹凸等。  

v MicroProf® 200优势

测量速度快，定位精度高，分辨率和测量精度高，是表面测量设备的技术领先，用于高要求的工业和民用领域研究；可进行全自动2D/3D、多任务/多应用测量；使用灵活，可随时拓展；性价比高，持久耐用，维修维护服务费用低。

v 部分技术参数

System

MicroProf® 200

System Requirements

 

Assembly

Gantry Design

Environmental Requirements

Clean, Vibration Free, Stable Temperature

Sensor

Multi-Sensor

Input Voltage

110V/220V AC，1Phase

Scanning Stage

 

Footprint (L×W×H)

1100 mm×820 mm×1800 mm

Travel

250mm×200mm

Weight

approx. 500kg

Drive Type

Direct Drive

Measuring Characteristics(Measuring Head)

CWL 600μm (other sensors available)

Bearing Type

Crossed Roller Bearing

Measuring Range XY

250mm×200mm

Encoder Resolution

50nm

Measuring Range Z

600μm

Flatness

＜4μm/100mm

Resolution (lateral)

2μm

Max. Speed

300mm/s

Resolution (vertical)

6nm

Load Capacity

5kg

System Requirements

 

Z-Axis

Motorized Axis

Environmental Requirements

Clean, Vibration Free, Stable Temperature

Z-Axis Travel

50mm (100mm optional)

Input Voltage

110V/220V AC，1Phase