型号MR200

控制

脚步开关控制（上/下）

晶圆承载台角度

螺旋测微仪控制，可粗/精调节，分辨率10µm（0.006°）

划片力量

可调（通过气压阀）

晶圆承载台旋转

90°固定旋转

刀头速度

可调

X-Y位移台

手动，有效行程200x200mm，带有粗/精微调螺丝，精20mm/10mm

刀头角度

可调

最大划片距离

200mm

刀头高度

可调，以用于不同厚度的样品

气压要求

6bar（对于硅晶圆，使用1.9bar)

显微镜

高质量4倍变焦，放大倍数8X/40X，无极调整

光源

冷光源，环状，220V

目镜十字线

用于根据参考标准、结构、边界或其它精密调整划线

晶圆厚度

所有硅晶圆标准厚度

光学元件分辨率

40X时优于10µm

可切割材质

硅、蓝宝石等

晶圆承载台

抽真空，直径100/200mm

可选

视频系统/图像处理系统、可选更大放大倍率/分辨率的光学元件

1、 数字测量

100mm/200mm横向移动。25mm测微计可以由数字测微计量计替代。

可选的数字计量计测量范围100mm/200mm，读数10um，这个选项能实现精准的划线距离可以与90度旋转的晶片夹相连，实现精准的划线。只有精定可以扩展到100mm代替25mm、100mm和200mm数字计量计在结构上有一些不同，当100mm数字计量计通过粗定位不能测量时，200mm将被使用，因为机械施力更高，MR200可以扩展到500mm机械宽度。

2、 相机适配器升级套装

CCD相机适配器升级套装由显微镜组建群构成。此外，相机和用于图像处理的显示器或PC是必不可少的，客户能自行选择。

3 、 彩色视频系统

lUSB 2.0 CCD相机

l一体化计算机

l图像处理软件

l与相机适配器相连的升级套装能通过目镜和显示器同时监测显微镜图像

图像处理系统有如下的功能：

l相机图像由显示器直播视频

l图像格式JPG或者BMP，可以存储、加载和文字

l十字标线、栅格和标尺

l可测量：距离、角度、半径、范围和长度

4、 线宽测量

图像处理软件另一个扩展工具是线宽的测量，这个模块用于半导体行业高精度的宽度和距离的测量。测量是通过图像的灰度值分布实现。不需要手动设定标记。

5、 MR200基本配置

一般来说，MR200不配备显微镜和光源，客户可以自己使用自己的相关组件。显微镜必须有一个大约70mm的工作距离。

6、 气动电源发生器

电磁铁驱动电源，如果这种方式电力不足，可采用气动电源。

精确的划线，容易的操作：晶片被装载定位后，显微镜聚焦在晶片表面，通过手动驱动工作台的x和y方向移动。划线能调节到参考的标记或样品的指定位置。高质量的变焦显微镜能快速改变距离，实现样品的整体视图和详细监测。通过工作台的x/y方向微调功能，能实现精确定位。金刚刀的着陆点是可调的。目镜或显示器的十字标线能确定金刚刀的着陆点，通过脚踏开关控制升降。因此金刚刀的移动可以通过双手控制的。