适用:1、2、3、4、5、6、8、12英寸的芯片、硅片、砷化镓、锗片、磷化铟、蓝宝石等wafer晶片的单片包装。 它突破了传统的包装方法的局限性,可满足光学材料、半导体元件、光电器件、医疗器械等一系列高科技领域的产品特殊存放及其运输要求; 单片盒有广泛的适应性、存放和运输,满足一些易碎的以及表面质量要求严格的器件特殊要求;可通过人工、镊子及一些自动线上专用夹具轻易进行取放操作; 透明度的包装盒体,对一些特殊的要求器件可实现免开盒检验。适用于各类样品展示、携带、运输等。
2英寸晶圆单片盒
外直径:60mm;内直径:52mm;高:12mm
外直径:87mm;内直径:78mm;高:13mm
外直径:112mm;内直径:103mm;高:15mm
底部凹面设计,将晶圆正面朝下,保证仅接触晶片的边缘;
中间放置八爪压花,固定晶片;
下底、上盖配套螺纹,通过旋拧开合。
下底、上盖配套螺纹,通过旋拧开合;
上盖有8条凸起杠梁,更加稳固
开合式设计;
曲面设计,仅接触晶片边缘;
4个插入垫,固定晶圆;
底部镊子槽方便取用硅片;
插销合页,打开后不倾斜;
透明PC材质,在不打开情况下可以进行目视。
专利曲面设计,仅接触晶片边缘;专利号:ZL201921468025.9