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晶圆全检仪

美国MTI公司生产的晶圆全检仪,适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。

产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow,此外可以通过增加一个软件模块,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。


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商品描述

美国MTI公司生产的晶圆全检仪,适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。

产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括Si,GaAs,InP,Ge等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTV、bow,此外可以通过增加一个软件模块,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。



美国MTI公司生产的晶圆全检仪,适用于各种晶圆尺寸和材料的测量仪器。

产品系列型号包括手动、半自动和全自动三种模式。能够测量包括SiGaAsInPGe等几乎所有的材料,强大的软件功能能够在几秒内测试晶圆的厚度、TTVbow,此外可以通过增加一个软件模块,去计算晶圆在工艺处理前后产生的应力。所有的计算都符ASTM(美国材料实验协会)Semi标准,确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

Proforma300系列手动模式

特点:快速、准确、可靠,可测量最大300mm12”)晶圆的厚度、TTVbow,测量是通过非接触的电容探针获得。晶圆承载台是特拂纶材料制成,可实现便利的无磨损的晶圆定位,定位时晶圆的移动通过顶针可精确的校准。测试结果通过高分辨率的液晶显示器显示。通过与计算机相连的RS-232接口方式可实现完全的计算机监测和控制,并可通过打印机输出。

工艺参数设置很方便,Proforma300能让用户进行精确的非接触测量,测量快速、准确、重复性高。探针与晶圆间探测距离可根据需要调节。

手动无接触硅片测试仪 - 产品特点

φ  无接触测量
φ  适用的晶圆材料包括SiGaAsInPGe等几乎所有的材料
φ  厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
φ  高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 
φ  性价比高
φ  菜单式快速方便设置
φ  高分辨率液晶 LCD 显示
φ  提供和计算机连接的输出端口
φ  提供打印机端口
φ  便携且易于安装
φ  为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
φ  高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
φ  高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架,为晶圆硅片精确定位提供保障

手动无接触硅片测试仪 - 技术指标

φ  晶圆硅片测试尺寸: 50 mm - 300mm.
φ  厚度测试范围: 1000 u m -1mm 可扩展到 1700 um.
φ  厚度测试精度: +/-0.25um±10uin
φ  厚度重复性精度: 0.050umm
φ  TTV 测试精度 : +/-0.05um
φ  TTV 重复性精度 : 0.050um
φ  弯曲度测试范围: +/-500um [+/-850um]
φ  弯曲度测试精度: +/-2.0umm
φ  弯曲度重复性精度: 0.750umm
φ  晶圆硅片导电型号: P  N 
φ  材料: Si  GaAs  InP  Ge 等几乎 所有半导体材料
φ  可用在: 切片后、磨片前、后, 蚀刻,抛光 以及出厂、入厂质量检测等
φ  平面 / 缺口:所有的半导体标准平面或缺口
φ  硅片安装:裸片,蓝宝石 / 石英基底, 黏胶带
φ  连续 5 点测量

手动无接触硅片测试仪 - 应用范围

φ 切片
 线锯设置——厚度总厚度变化TTV
 监测    ——导线槽刀片更换
φ 磨片/刻蚀和抛光
 过程监控厚度总厚度变化TTV材料去除率弯曲度翘曲度平整度
φ研磨
   材料去除率
φ最终检测
 抽检或全检 终检厚度